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三沉华星取得一种细密芯片焊接设备专利

发布时间:2025-05-21 17:55

  

  金融界2025年3月10日动静,三沉华星电子科技无限公司取得一项名为“一种细密芯片焊接设备”的专利,申请日期为2024年12月。天眼查材料显示,成立于2013年,位于市,是一家以处置科技推广和使用办事业为从的企业。企业注册本钱200万人平易近币,实缴本钱200万人平易近币。三沉华星电子科技无限公司参取招投标项目5次,财富线条,此外企业还具有行政许可3个。