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　　2025年5月8日，深南电披露欢迎调研通知布告，公司于5月8日欢迎国泰君安自营、招商证券自营、淳厚基金、广发资管、浩成资产等79家机构调研。通知布告显示，深南电参取本次欢迎的人员共3人，为计谋成长部总监、证券事务从管阳佩琴，投资者关系司理郭家旭。调研欢迎地址为申万宏源证券策略会、摩根士丹利策略会、东方证券策略会、中信证券策略会、财通证券策略会、浙商证券策略会、招商证券策略会。据领会，2025 年第一季度，深南电实现停业收入 47。83 亿元，同比增加 20。75%；归母净利润 4。91 亿元，同比增加 29。47%。PCB 营业营收规模增加、产物布局优化，各下逛范畴有所拓展，通信范畴无线侧订单小幅度回升，侧互换机需求增加，数据核心范畴订单环比增加，汽车电子需求平稳增加。据领会，深南电封拆基板营业需求一季度较客岁第四时度有改善，此中存储类产物需求提拔。公司具备多种封拆基板产物及手艺能力，FC-BGA 封拆基板项目进展优良，广州封拆基板项目一期产能爬坡稳步推进。据领会，深南电的 PCB 营业具备 HDI 工艺能力，近年来通过成熟工场升级和新建项目扩产，正在深圳、无锡等地设有工场，有序推进南通四期项目扶植。同时投资泰国工场，其将具备多种 PCB 工艺手艺能力，有益于开辟海外市场。2025 年第一季度，公司实现停业收入 47。83 亿元，同比增加 20。75%；归母净利润 4。91亿元，同比增加29。47%；扣非归母净利润4。85亿元，同比增加44。64%。以上增加次要得益于高速收集通信、算力及办事器相关需求增加，以及汽车电动化/智能化趋向持续深化等市场机缘，公司实现PCB营业营收规模增加、产物布局优化，鞭策利润稳健增加。公司正在PCB营业产物下逛使用以通信设备为焦点(笼盖无线侧及侧通信)，沉点结构数据核心(含办事器)、汽车电子(聚焦新能源和ADAS标的目的)等范畴，并持久深耕工控、医疗等范畴。2025年第一季度，公司PCB营业通信范畴无线侧订单较客岁第四时度小幅度回升，侧互换机等需求连结增加。数据核心范畴订单环比继续增加，次要得益于 AI加快卡、办事器等产物需求增加。汽车电子继续把握正在新能源和ADAS标的目的的机遇，需求平稳增加。公司封拆基板产物笼盖品种普遍多样，包罗模组类封拆基板、存储类封拆基板、使用途理器芯片封拆基板等，次要使用于挪动智能终端、办事器/存储等范畴。具备了包罗 WB、FC封拆形式全笼盖的封拆基板手艺能力。2025年第一季度，公司封拆基板营业需求较客岁第四时度有必然改善，次要得益于存储类产物需求提拔。公司近期各项营业运营一般，分析产能操纵率仍处于相对高位，此中 PCB 营业因目前算力及汽车电子市场需求延续，近期工场产能操纵率连结高位运转；封拆基板营业因近期存储范畴需求相对改善，工场产能操纵率较2024年第四时度有所提拔。2024年及2025年第一季度，公司对美国间接发卖收入占公司停业收入比沉较低，公司全体受影响的范畴较小。因为相关事项仍正在动态演变中，财产链相关各方尚需时间对当前国际经贸发生的新变化进行研判并采纳步履。公司正连结亲近关心，并取财产链各相关方持续进行沟通，配合协商处理方案，做好矫捷应对。HDI 做为一项平台型工艺手艺，可实现 PCB 板件的高密度布线。公司 PCB 营业具备HDI工艺能力，次要使用于通信、数据核心、汽车电子等下逛范畴的部门中高端产物。公司FC-BGA封拆基板现已具备20层及以下产物批量出产能力，各阶产物相关送样认证工做有序进行。20层以上产物的手艺研发及打样工做按期推进中。公司广州封拆基板项目一期已于 2023 年第四时度连线，产物线能力持续提拔，产能爬坡稳步推进，已衔接BT类及部门FC-BGA产物的批量订单，但总体尚处于产能爬坡晚期阶段，由此带来的成本及费用添加，对公司利润形成必然负向影响。得益于各类订单逐渐投入出产，广州封拆基板项目正在本演讲期内吃亏环比已有所收窄。公司PCB营业正在深圳、无锡、南通及泰国项目(正在建)均设有工场。一方面，公司通过对现有成熟 PCB 工场进行手艺和升级，打开瓶颈，提拔产能；另一方面，公司有序推进南通四期项目扶植，建立HDI工艺手艺平台和产能，目前正正在推进项目根本工程扶植。公司将连系本身运营规划取市场需求环境，合理设置装备摆设营业产能。公司正在泰国工场总投资额为12。74亿元人平易近币/等值外币。目前根本工程扶植按期有序推进中，具体投产时间将按照后续扶植进度、泰国工场将具备高多层、HDI 等 PCB 工艺手艺能力，其扶植有益于公司进一步开辟海外市场，满脚国际客户需求，完美产物正在全球市场的供应能力。公司次要原材料包罗覆铜板、半固化片、金盐、2025 年一季度，受大商品价钱变化影响，金盐等部门原材料价钱同比提拔、较 2024 年第四时度亦呈现必然涨幅。公司将持续关心国际市场大商品价钱变化以及上逛原材料价钱传导环境，并取供应商及客户连结积极沟通。PTFE 材料正在高频 PCB 范畴已有比力成熟的使用，公司正在通信、汽车 ADAS 等高频使用场景已有相关成熟PCB产物。行业对PTFE正在高速PCB范畴的开辟和多量量使用尚处正在晚期阶段，公司对行业前沿手艺及使用连结关心取研究，已具有响应手艺储蓄。